MX-IR / BX-IR红外显微镜详细介绍：
非破坏观察半导体器件内部
随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求，半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜，可以对SiP（System in Package）、三维组装、CSP（Chip Size Package）等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。
倒装芯片封装的不良状况无损分析
在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是，如果使用近红外线显微镜，则可以在不破坏封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的也有效。
晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏
晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化，可以用非接触方式检查。此外，还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。
MX-IR / BX-IR红外显微镜
针对不同样品的显微镜产品阵容
MX系列产品（半导体检查型号）
可以用来观察150～300 mm晶圆等的大型样品。只对应反射照明观察。
西努光学创建于2003年，主营工业显微镜及制样设备、镜片测定设备，高速摄像系统、工业内窥镜、机器视觉等工业及科研应用的检测设备及系统集成。
西努光学秉承“以光学为核心，为客户提供解决方案”的经验思路，经过17年的努力，成为众多企业、高校科研单位提供各种专业化的光学系统解决方案。并于2012 年导入SAP 管理系统，通过系统资源整合，为客户提供更优质、快捷的专业化服务。
2016年，我们积极引进*、检测设备的同时导入制样等配套设备以丰富我们实验室平台，以更好的为客户提供现场体验，从微米到纳米满足客户从制样到结果分析的一站式体验服务。
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