随着电子器件的不断缩小，热发生器和热耗散变得越来越重要。微型热显微镜可以测量并显示温度分布的半导体器件的表面，使热点和热梯度可显示缺损位置，通常导致效率下降和早期故障的快速检测。
红外热成像显微镜热点及缺陷
红外热成像显微镜
infrasight MI的红外摄像机的灵敏度高结合*的降噪和图像增强算法
提供检测和定位的热点在半导体器件
消耗小于1毫瓦的功率和升高温度， 表现出只有0.05摄氏度。
短时间试验中，设备通常是供电的5到10秒。
I/O模块使大功耗是与软件测试同步。
测试平均电阻低于一欧姆短路检测。因为低电阻短路消失，只有少量的电和热，
一系列的测试可以一起平均提高测试灵敏度。 自动停止功能打开I/O模块继电器自动切断电源，
对设备/板作为一个预先定义的阈值以上的短温度升高。
这种安全功能可以帮助防止对设备/板损坏，同时定位时间。
链接方法
微量可用于测量功能的器件结温。为了准确测量结温， 一个模具的表面发射率的地图必须首先被创建。
该装置是安装在保温阶段控制在均匀的温度。
然后计算thermalyze软件的表面，
适用于热图像纠正发射率的变化在死像素的发射率的地图像素。测量结温，设备供电，高温度区域内围交界处测量。
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