材质 | PCB |
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基材 | 铝 |
加工工艺 | 喷锡板 |
绝缘材料 | 金属基 |
性质 | ** |
阻燃特性 | HB板 |
层数 | 单层 |
营销方式 | ** |
产品性质 | ** |
绝缘层厚度 | 常规板 |
增强材料 | 铝基板 |
绝缘树脂 | 酚醛树脂 |
品牌 | 东星 |
型号 | 3535 |
加工定制 | 是 |
机械刚性 | 刚性 |
一.铝基板常识
1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金/松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3**大加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm**小线宽0.10mm**小线距0.10mm
5**小成品孔径e 0.2mm
6**小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
10、孔电阻≤300uΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度>5H
14、热冲击288℃10sec
15、燃烧等级94v-0
16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度:0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等