| 基材 | 铝 |
|---|---|
| 加工工艺 | 曝光工艺 |
| 绝缘材料 | 有机树脂 |
| 类型 | 铝基板 |
| 适用对象 | 室内,景观照明,特殊照明,交通照明,手电筒 |
| 阻燃特性 | V1板 |
| 层数 | 1层 |
| 增强材料 | FR-4 |
| 绝缘树脂 | 环氧树脂（EP） |
| 品牌 | 深圳线路 |
| 型号 | 2828 |
| 加工定制 | 是 |
| 机械刚性 | 刚性 |
镜面铝基板
1、采用进口安铝高反射镜面基材
2、采用热电分离工艺，芯片直接封装在低阻镜面铝基材上，无中间层热阻，芯片与铝材直接导热
3、表面采用镜面银工艺，反光率极高，且光效分布均匀
4、发光区镜面处理，能通过耐硫化实验，不会表面氧化，发黑，发黄
5、焊线级采用沉厚金，方便邦线
镜面铝基板（高反光率》98%）镀银铝基板，镀银铜基板，镀银COB铜基板
1.散热好：镜面银铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。
2.光效高：我们普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。
3.操作方便：镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是有客户自己决定，不像我们普通的一个焊盘放一颗芯片，镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。
适用领域：
适合射灯、球泡灯、筒灯、工矿灯、路灯、汽车头灯、LED灯，LED照明**照明，汽车照明 等 COB 集成面光源封装，可匹配非隔离 式驱动电源，降低电源成本。
COB镜面银基板采用德国安铝+BT料压和而成，反光率高达98%，散热性能良好，具有高显色、发光均匀、无光斑的特点。
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