| 基材 | 铜 |
|---|---|
| 绝缘材料 | 有机树脂 |
| 层数 | 多面 |
| 绝缘层厚度 | 常规板 |
| 增强材料 | 玻纤布基 |
| 绝缘树脂 | 环氧树脂（EP） |
1． 产品类型：单面、双面、四层及多层印制线路板（PCB） 2． **大加工尺寸：单面板，双面板：450mm*600mm 多层板：400mm*600mm 3． **高层数：12层 4． 加工板厚度：0.6mm-3.2mm 5． 基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ) 6． 常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,94HB,94VO，22F聚四氯乙烯 7． 工艺能力：（ 1） 钻孔：**小成品孔径0.3mm （2） 孔金属化：**小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1 （3） 导线宽度：**小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm （4） 导线间距：**小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm （5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求 （6） 喷锡板：锡层厚度：/>或=2.5-5μ （7） 铣板：线到边**小距离：0.15mm 孔到边**小距离：0.2mm **小外形公差：±0.15mm （8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm （9） V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 小尺寸：100mm*150mm （10） 通断测试： **大测试面积：400mm*500mm **大测试点：8000点 **高测试电压：300V **大绝缘电阻；100M欧
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