| 基材 | 铜 |
|---|---|
| 加工工艺 | 电解箔 |
| 绝缘材料 | 有机树脂 |
| 阻燃特性 | VO板 |
| 层数 | 双层 |
| 营销方式 | ** |
| 产品性质 | 新品 |
| 绝缘层厚度 | 常规板 |
| 增强材料 | 玻纤布基 |
| 绝缘树脂 | 环氧树脂（EP） |
| 品牌 | 西安电路板厂西安pcb厂西安线路板厂 |
| 型号 | xxkpcb |
| 加工定制 | 是 |
| 机械刚性 | 刚性 |
| 营销价格 | 特价 |
技术参数 | ||
1 | 表面工艺 | 喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 |
2 | 层 数 | 1-4层 |
3 | 最大加工面积 | 单面/双面板650x450mm 多层板 500x450mm |
4 | 板 厚 | 0.3mm-3.2mm |
5 | 最小线宽 | 0.10mm |
6 | 最小线距 | 0.10mm |
7 | 最小成品孔径 | 0.2mm |
8 | 最小焊盘直径 | 0.6mm |
9 | 金属化孔孔径公差 | ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm |
10 | 孔位差 | ±0.05mm |
11 | 绝缘电阻 | ＞1014Ω（常态） |
12 | 孔电阻 | ≤300ｕΩ |
13 | 抗电强度 | ≥1.6Kv/mm |
14 | 抗剥强度 | 1.5v/mm |
15 | 阻焊剂硬度 | ＞5H |
16 | 热冲击 | 288℃ 10se |
18 | 燃烧等级 | 94v-0 |
19 | 可焊性 | 235℃ 3s在内湿润 |
20 | 翘曲度 | ＜0.01mm/mm |
21 | 离子清洁度 | ＜1.56微克/cm2 |
22 | 基材铜箔厚度 | 1/2oz、1oz、2oz |
23 | 镀层厚度 | 一般为25微米，也可达到36微米 |
24 | 常用基材 | FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB |
25 | 客供资料方式 | GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 |
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