| 硬度（邵氏A） | 0-55 |
|---|---|
| 重量混合比 | 1：1 |
| 动力粘度 (mPa.s) | 600-3000 |
| 密度( g/cm 3 ) | 1.08 |
| 可操作时间 （hr） | 30-240min |
| 初步固化时间 (h) | 2-4h |
| 导热系数 [W（m·K）] | ≥0.2 |
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 |
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×10 16次方 |
| 保质期 | 12个月 |
| 材质 | 硅胶 |
| 产地 | 深圳 |
| 产品等级 | A级 |
| 产品认证 | CCC |
| 厂家 | 红叶硅胶 |
| 类别 | 铂金催化硅胶 |
| 类型 | 电子灌封硅胶 |
| 外观 | 透明流动性液体 |
| 形状 | 液体 |
| 颜色 | 透明 |
| 用途 | 灌封 密封 绝缘 阻燃 防水 减震 |
| 执行标准 | SGS |
| 品牌 | 红叶 |
| 型号 | HY |
| 加工定制 | 是 |
PCB电镀线路板导热灌封硅胶 耐老化不开裂的有机硅灌封材料
PCB电镀线路板导热灌封硅胶属于高分子有机硅材料，硫化后形成柔韧性较好的密封层，可减少或消除内应力用作，可很好的保护含有敏感、贴片元件类产品；有机硅灌封硅胶的导热系数较高，可很好的将大功率模块电源的热能传导、散发出去，有效的保护产品可正常长时间工作；胶层长时间暴露在紫外线或者复杂环境中，很少出现断裂、开裂，水汽、潮气、不会进入产品侵蚀电子元器件，产品的使用寿命较长，一般使用年限为5-10还可以有效的保护产品。在后期的维护检修工作中，可以轻易切开硅胶保护层，完成检修工作后，可以再次灌封产品进行密封保护，达到重复使用不更换产品的目的。
电线路板导热液体灌封硅胶性能特点：
1、绝缘、防水、防潮、减震、抗腐蚀、耐老化性能好；
2、粘度值低、流动性好、产品各个角落可深度硫化无死角；
3、粘接性好，可与各类基材良好的粘合；
4、阻燃等级94V0，耐温220℃；
5、操作简单便捷，单人即可完成；
6、具备可拆性，便于二次检修更换原件
PCB线路板灌封硅胶参数性能参考：
操作施工流程：
1清洁灌封产品；
建议保持灌封产品清洁干燥，以免影响灌封效果；
2配比胶料；
将AB两组分按照1:1（例：A：100克B100克）重量比混合搅拌均匀（搅拌时间手动2-3min，电钻1-1.5min），严格控制配比，以免影响胶料硫化；
3真空排泡；
灌封硅胶的粘度值较低，可实现自动排泡，如有真空设备排泡后，产品效果更好一些；将混合后的胶料，放入真空设备中，排泡时间可控制在2-5分钟即可；
4施工;
手工灌注时建议从边缘部位缓慢灌注，以免带入过多的空气被覆盖在胶体，硫化后形成小气孔；上机操作时设定好注胶的量即可。
PS：建议等待24小时，产品完全硫化后，在投入生产使用。
注意事项：
1、灌封硅胶应密封贮存。混合之后的灌封硅胶材料应一次用完，建议算好使用量（密度约为1.12g/cm3）避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院**诊。
3、存放6-12个月后，灌封硅胶材料会有增稠现象。使用前请搅拌均匀放置24小时后使用，不影响性能。
包装：
10KG（A/5KG B/5KG）
20KG（A/10KG B/10KG）
50KG（A/25KG B/25KG）
400KG（A/200KG B/200KG）
PCB电镀线路板导热灌封硅胶 耐老化不开裂的有机硅灌封材料
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