PCB线路板有机硅灌封胶材料 不开裂导热液体密封硅胶

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PCB线路板有机硅灌封胶材料 不开裂导热液体密封硅胶

产品简介：

液体有机灌封硅胶属于新型的环保材料，归类于TRV-2硅橡胶材料，具有粘度值小，流动性好，可深度硫化等性能；使用时将AB胶料混合搅拌均匀，可加温或常温硫化成型，AB胶料混合后不会产生刺激性气味，不会剧烈升温、交联过程较为平滑，且反应的操作时间可控，便于生产施工，属于环保食品级材料。硫化成型后的硅胶密封层，具备很好的柔韧性能，可减少或消除内应力，产品二次检修时，可轻易切割密封层，施工完毕后，使用胶料重新灌封即可。

产品性能特点：

1、导热散热性能良好，可以起到很好的散热作用，保护产品；

2、耐热性、耐潮性、耐寒性、耐油型较好，应用后可以延长电子配件的寿命；

3、柔韧性能较好，更有利于损坏的元器件修复后，再次使用；

4、可室温固化，也可加温固化，适合多种操作工艺；

5、防潮防水可达IPX7级，有效保护产品不受潮，增加产品使用寿命；

6、阻燃性可达UL94V -0级，完全符合欧盟ROHS指令要求；

7、硫化后成为柔软的橡胶状，缓和冲击性能优越、达到减少元件内部应力作用，保护元器件；

8、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，也可手工灌封或者点胶机、灌胶机操作。

产品重要参数参考：

产品重要参数参考：

颜色：深灰色、白色、透明

混合比例(%)：1:1

粘度 (CS)：600-3500

硬度 (A°)：0-55

比重( g/cm 3 )：1.07

操作时间25℃( mins )：60-120min

固化时间25℃( hours )：4-8h

固化时间80℃( mins )：15-25min

线涨系数m/mK：≤2.2*10（-4次方）

阻燃性：UL94V1-0

介电常数0.2MHz：3.0~3.3

导热系数W/mk：≥0.2

体积电阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）

介电绝度kV/mm：≥25

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

产品注意事项：

1、需将灌封的产品保持干燥，清洁，周围环境良好，以便于灌封；

2、灌封前，建议先检查A胶，看是否有沉淀物产生，如有，将A胶充分搅拌均匀即可；

3、严格按照混合比例称重配比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，让AB胶能够充分交联反应，以免出现固化不完全的情况，造成材料的浪费；

4、搅拌均匀后视情况是否需要做排泡处理，需及时将混合好的胶料进行灌封，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液（使用前可计算好硅胶的用量）；

5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

操作施工流程：

1清洁灌封产品；

建议保持灌封产品清洁干燥，以免影响灌封效果；

2配比胶料；

将AB两组分按照1:1（例：A：100克B100克）重量比混合搅拌均匀（搅拌时间手动2-3min，电钻1-1.5min），严格控制配比，以免影响胶料硫化；

3真空排泡；

灌封硅胶的粘度值较低，可实现自动排泡，如有真空设备排泡后，产品效果更好一些；将混合后的胶料，放入真空设备中，排泡时间可控制在2-5分钟即可；

4施工;

手工灌注时建议从边缘部位缓慢灌注，以免带入过多的空气被覆盖在胶体，硫化后形成小气孔；上机操作时设定好注胶的量即可。

PS：建议等待24小时，产品完全硫化后，在投入生产使用。

售后服务：

我司承若，如因硅胶质量问题，三个月内无条件退换货；可以免费提供教学视频，在使用硅胶过程中，如有任何技术问题，都可以与我们随时联系，免费提供技术支持，新产品的研发。

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