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200元/支
品牌： |
未填 |
所在地： |
北京 |
起订： |
≥1 个 |
供货总量： |
100 个 |
有效期至： |
长期有效 |
包装： |
桶装 |
产地： |
张家港 |
| 包装 | 桶装 |
|---|---|
| 产地 | 张家港 |
| 成份 | 导热硅脂 |
| 供货地 | 华北地区 |
| 贮存 | 常温 |
| 品牌 | 道康宁 |
| 粘合材料 | 电子元器件 |
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。
TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有 佳的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围以改进制造稳定性,重复利用率性和整体良率。该公司表示,由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程里,导热矽脂和其它导热介面材料**成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外,Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料,包括导热垫片,导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。
包装：1KG
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