| 基材 | 铜 |
|---|---|
| 加工工艺 | 压延箔 |
| 绝缘材料 | 有机树脂 |
| 阻燃特性 | VO板 |
| 层数 | 双层 |
| 营销方式 | 厂商直销 |
| 产品性质 | ** |
| 绝缘层厚度 | 常规板 |
| 增强材料 | 玻纤布基 |
| 绝缘树脂 | 环氧树脂（EP） |
| 营销价格 | 特价 |
| 加工定制:是 | 机械刚性:刚性 |
| 层数:双面 | 基材:铜 |
| 绝缘材料:有机树脂 | 绝缘层厚度:常规板 |
| 阻燃特性:V1板 | 加工工艺:电解箔 |
| 增强材料:玻纤布基 | 绝缘树脂：环氧树脂(PPO) |
| 产品性质:** | 营销方式:** |
| 营销价格:低价 |
pcb简介
(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。