| 层数 | 双层 |
|---|---|
| 基材 | 铜 |
| 品牌 | HRX |
| 型号 | HRX-002 |
供应超薄SD卡PCB线路板，相关制程能力：
厚度 | 0.1mm-0.4mm |
板厚公差 | ±10% |
孔径 | Min0.2mm |
孔径公差 | PTH ±0.075mm/NPTH ±0.05mm |
线宽/距 | Min 2.7mil/2.7mil |
厚度 | 3um |
绿油桥 | Mil 4mil |
镀镍厚 | 120-200u" |
镀金厚 | 1-40u" |
沉镍厚 | 120-200u" |
沉金厚 | 1-15u" |
印制电路板的典型工艺：
单，双面板： 覆铜箔板→下料→数控钻孔→检验→去毛刺→磨板→化学沉铜→电镀铜→检验→磨板→印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理→外形加工→清洗干燥→测试→FPC→包装→成品
多层板 芯板覆铜箔板→下料→磨板→内层图形制作→蚀刻→检验→棕化→压合→钻孔→磨板→化学沉铜→电镀铜→检验→磨板→印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理→外形加工→清洗→测试→FPC→包装→成品
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