| 材质 | 咨询 |
|---|---|
| 产地 | 广东 |
| 长度 | 可定制 |
| 厚度 | 0.2mm |
| 基材 | PET |
| 类型 | 咨询 |
| 适用范围 | 氧化锆陶瓷指纹按键定位切割，电子元器件定位切割 |
| 颜色 | 透明 |
| 长期耐温性 | 100 |
| 短期耐温性 | 150 |
| 品牌 | 新鹏达 |
| 加工定制 | 是 |
| 纯肉厚 | 咨询 |
双面热剥离胶带|140度热释放胶带|柔性材料临时固定热发泡解粘膜
广泛应用于精密易碎的晶片加工，MLCC片式叠层陶瓷电容，MLCI片式电感定位分切，半导体晶片表面加工，电子及光电产业部件制作加工，LED和TP触控面板，玻璃减薄，研磨抛光，LED定位切割，研磨抛光，蓝宝石基板的薄化研磨制程，铜基板石墨烯转印及纳米碳管转印等。 在常温下有粘着力，可以有效在切割时固定产品，使其不位移、不飞料，加热即可轻易剥落 可做成双面胶带形式：单面热发泡+单面可移胶 加热发泡温度：95℃、120℃、150℃
| 【产品名称】 | 热剥离切割胶带 |
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【产品介绍】 | 我司自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白，热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益。 使用说明： 在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷剥离（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡） |
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【产品特点】 | --常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热**能简单地剥下薄膜。 --尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等，亦可按客户需求制作。 --粘度：低粘、中粘、高粘三种。 --发泡及切割温度： 1. 低温：90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度； 2. 中温：120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度； 3. 高温：140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度。 另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。 |
| 【产品用途】 | 1. 用于MLCC/MLCI分切定位； 2. 用于小、精、贴片电子元器件加工定位； 3. 用于精密元器件加工、临时定位； 4. 电路板安装零部件定位； 5. 环形压敏电阻等电子元器件定位印刷； 6. 可替代蓝膜加工定位； 7. 硅晶片研磨加工定位； 8. SAWING加工用； 9. 高端铭牌定位切割等。 |
