绝缘材料 | 有机树脂 |
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阻燃特性 | 其它 |
加工工艺 | 其它 |
增强材料 | 玻纤布基 |
产品性质 | 其它 |
基材 | 铜 |
绝缘层厚度 | 常规板 |
绝缘树脂 | 环氧树脂(EP) |
营销价格 | 其它 |
层数 | 多面 |
营销方式 | 其它 |
PCB工艺:
正常PCB制作:线宽线距:0.127/0.1mm,孔径0.25mm,铜厚1OZ,板厚0.6-1.6,表面处理喷锡,沉金,OSP等。
特殊PCB制作:线宽线距:0.1mm,孔径0.2mm,铜厚有1OZ,2OZ,3OZ等,板厚有0.3-3.0等,表面喷锡,沉金,镀金等,
还可制作高TG板,难度版,高精密版等
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