| 材质 | 金刚石 |
|---|---|
| 产地 | 广东 |
| 类型 | 晶圆划片刀 |
| 用途 | 切割 |
| 发货期限 | 15天 |
| 品牌 | 天力士TANISS |
| 加工定制 | 是 |
电铸镍刀用于切割硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、各种半导体封装元件、其他材料
各种半导体封装元件、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料
PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料
复合材料（Si＋玻璃等）、陶瓷、其他材料
 新闻中心
产品分类联系方式
站内搜索 荣誉资质
友情链接
|
 晶圆划片刀 电铸金刚石刀切割刀片 LED陶瓷基板 QFN BGA PCB板 切割刀 金刚石切割片 金刚石切割刀片
详细信息
电铸镍刀用于切割硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、各种半导体封装元件、其他材料 各种半导体封装元件、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料 PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料 复合材料（Si＋玻璃等）、陶瓷、其他材料 |