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山东PCB电线路板有机硅灌封胶 不开裂粉化密封硅橡胶

产品简介：

有机硅灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆作用。灌封胶在固化前属于液体状态,具有流动性胶液粘度根据产品的材质、性能和生产工艺的不同而有所区别,固化后可以起到很好的导热、绝缘、防水防潮、防尘、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

性能特：

1.防水防潮绝缘导热、耐候性好，可长久保护产品；

2.铂金催化环保材料，对线路板元件无腐蚀性；

3.柔韧性材料，有较好的抗震动冲击及变形能力

4.高绝缘，灌封后的产品工作稳定

5.胶体粘度值低，流动性好，可快速自流平。

6、具有可拆性，灌封硫化后的电子元器件可取出进行修理和更换，再次用本产品灌封，不留痕迹。

有机硅灌封胶的特点、常见问题及解决方法：

      ①有机硅胶灌封胶有哪些特性？

      耐高低温、电性能优越、耐候性好、具有生理惰性、耐老化、对环境无污染无腐蚀。

      ②怎么去除有机硅灌封胶呢？

      固化前：用刮刀去除未固化胶体，然后用乙醇将残胶清除。

      固化后：可用机械方式如刮刀等去除尽可能多的部分，然后用溶剂将其浸泡至溶胀，则可容易去除。

 ③怎样保证双组份产品充分脱泡？

在人工搅拌的过程中会带入气泡，有必要可对混合料真空除泡。自动灌胶设备用静态混合器在点胶前无需脱泡。对于高密度复杂布线的电子模块，在灌封胶中易产生气泡，真空灌胶或真空脱泡非常必要。也可以考虑使用低粘度较长操作时间的产品，固化时让气泡有足够时间溢出。

      ④什么是表干时间？

      表干时间是指缩合固化型产品有湿状态到表面结皮的时间。

      ⑤什么是加成固化型的反应机理？

      加成型固化有机硅分为单双组份。可在室温条件下固化，加温可以极大加速固化。单组份有机硅产品一般在配方中加入抑制剂，只有温度高到可以使抑制剂失活，同时吸收空气中湿气才开始产生固化反应。