| 硬度（邵氏A） | 0-55 |
|---|---|
| 重量混合比 | 1：1 |
| 动力粘度 (mPa.s) | 600-3000 |
| 密度( g/cm 3 ) | 1.08 |
| 可操作时间 （hr） | 30-240min |
| 初步固化时间 (h) | 2-4h |
| 导热系数 [W（m·K）] | ≥0.2 |
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 |
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×10 16次方 |
| 保质期 | 12个月 |
| 材质 | 硅胶 |
| 产地 | 深圳 |
| 产品等级 | A级 |
| 产品认证 | CCC |
| 厂家 | 红叶硅胶 |
| 类别 | 铂金催化硅胶 |
| 类型 | 电子灌封硅胶 |
| 外观 | 透明流动性液体 |
| 形状 | 液体 |
| 颜色 | 透明 |
| 用途 | 灌封 密封 绝缘 阻燃 防水 减震 |
| 执行标准 | SGS |
| 品牌 | 红叶 |
| 型号 | HY |
| 加工定制 | 是 |
导热系数高的线路板有机硅灌封胶 耐老化PCB板密封硅胶
本产品是高分子有机硅材料，AB组分为流动性液体，粘度值较低，流动性能较好，适合需要自流平、耐电压的产品；AB胶料按照重量比混合搅拌均匀，通过加温或者常温的方式硫化，成型之后的有机硅灌封胶保护层具有很好的绝缘、防水、防潮、抗缓冲、耐高温性能，柔韧性能较好，可以有效减少或消除产品内应力作用，长时间使用不会轻易开裂，可以有效的阻止水汽潮气的进入，保护产品元器件，且耐电压击穿性能高，具备94V0级阻燃级别，具备防火性能。
耐老化PCB板密封硅胶性能优势：
1、电子灌封硅胶具有优异的防水性，能保护产品不被水浸蚀，起到很好的防水防潮防凝露作用；
2、优异的散热阻燃耐高温性能，可以保证产品在使用过程中不会因为温度过高而损坏，有效防止严重事故的发生率；
3、具有的抗紫外线能力，能够保证产品长时间在户外使用抗老化作用；
4、粘度低，流动性很好，便于排泡、灌胶、自流平操作；
5、可室温硫化也可以加温硫化，适合多种操作工艺，简单便捷；
6、柔韧性能较好，更有利于损坏的元器件修复后，再次使用；
7、耐高压可达10万伏，介电强度高。
8、具有优异的耐候性能，能保证产品在较宽的温度范围内（-40～220℃）以及水底等特殊环境中正常使用，适合更多应用领域。
导热系数高的线路板有机硅灌封胶参数参考：
| 性能指标 | A组分 | B组分 | |
| 固 化 前 | 外观 | 流动性液体 | 流动性液体 |
|
| 粘度（cps） | 2500±500 | 2500±500 |
| 操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
|
| 混合后黏度 （cps） | 2000～3000 | |
|
| 可操作时间 （min） | 120 | |
|
| 固化时间 （min，室温） | 480 | |
|
| 固化时间 （min，80℃） | 20 | |
| 固 化 后 | 硬度(shore A) | 25±2 | |
|
| 导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.8 | |
|
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | |
|
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | |
|
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | |
|
| 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | |
|
| 阻燃性能 | 94-V1 | |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
注意事项：
1、需将灌封的产品保持干燥，清洁，周围环境良好，以便于灌封；
2、灌封前，建议先检查A胶，看是否有沉淀物产生，如有，将A胶充分搅拌均匀即可；
3、严格按照混合比例称重配比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，让AB胶能够充分交联反应，以免出现固化不完全的情况，造成材料的浪费；
4、搅拌均匀后视情况是否需要做排泡处理，需及时将混合好的胶料进行灌封，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液（使用前可计算好硅胶的用量）；
5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
售后服务：
我司承若，如因硅胶质量问题，三个月内无条件退换货；可以免费提供教学视频，在使用硅胶过程中，如有任何技术问题，都可以与我们随时联系，免费提供技术支持，新产品的研发。
导热系数高的线路板有机硅灌封胶 耐老化PCB板密封硅胶
