| 层数 | 双层 |
|---|---|
| 基材 | 铜 |
| 绝缘材料 | 有机树脂 |
| 绝缘层厚度 | 常规板 |
| 阻燃特性 | VO板 |
| 加工工艺 | 电解箔 |
| 增强材料 | 玻纤布基 |
| 绝缘树脂 | 环氧树脂（EP） |
| 产品性质 | ** |
| 营销方式 | 厂商直销 |
| 营销价格 | 低价 |
| 品牌 | 1 |
| 型号 | 1 |
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深圳市恒创达电路板有限公司是一家专业生产24层以下印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC），软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超小超薄板等特殊工艺高科技生产企业。
层数（**大）：2-24；板材类型：FR-4、高Tg板材、铝基板材、铜基板材、聚四氟乙烯、无卤素板材 ；
板材混压： 4层--6层；
**大尺寸：610mm X 1200mm；
外形尺寸精度：±0.10mm；
板厚范围：0.2mm--6.00mm；
板厚公差( t≥0.8mm)：±8%；
板厚公差(t＜0.8mm)：±10%；
介质厚度： 0.076mm--6.00mm；
**小线宽： 0.075mm；
**小间距： 0.075mm；
外层铜厚： 8.75um--280um；
钻孔孔径(机械钻)：0.20mm--6.00mm；
成孔孔径 (机械钻)：0.15mm--6.00mm；
孔径公差 (机械钻)：0.05mm；
孔位公差(机械钻)： 0.075mm；
激光钻孔孔径：0.075mm；
板厚孔径比 ：2:01:00；
阻焊类型：感光绿、黄、黑、紫、蓝、红、白、油墨；
**小阻焊桥宽：0.075mm；
**小阻焊隔离环：0.025mm；
塞孔直径：0.25mm--0.60mm；
阻抗公差：±10%；
表面处理类型：有/无铅喷锡、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、抗氧化、喷锡+金手指卡板；