| 电源电压 | 110V |
|---|---|
| 类别 | 无损探伤仪 |
| 适用范围 | 电子电器、汽车、铸造、航空航天 |
| 外形尺寸 | 1000-1000-1000 |
| 显示方式 | 数显屏幕 |
| 品牌 | 依科视朗 |
| 型号 | FF20CT |
normal align=center>YXLON工业X射线（DR）和计算机断层扫描（CT）
normal style="MARGIN: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; mso-char-indent-count: 2.0000">YXLON International设计和生产适用于各种工业应用领域的X射线和CT检测系统。我们拥有航空航天、汽车或电子工业等重大企业客户，我们质量优异的检测产品可以信赖。YXLON是各类铸件、轮胎、电气电子元件、涡轮叶片、焊缝以及其他更多零部件质量的标志。
normal style="MARGIN: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; mso-char-indent-count: 2.0000">YXLON工业X射线（DR）和计算机断层扫描（CT）系统设计用于对电子、微电子以及电子元器件进行安全、可靠的无损检测。
normal style="MARGIN: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; mso-char-indent-count: 2.0000">
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normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">典型晶片检测任务包括：
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">检测焊线和焊线范围
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">检测处理器封装内的三维集成电路（IC）焊点（微型凸块、铜柱、硅穿孔（TSV））
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normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">表面贴装器件(SMD)的检测任务包括：
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">检测焊线和焊线范围
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">对导电性和非导电性芯片焊胶进行气泡分析
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">检测处理器封装内的三维集成电路（IC）焊点（微型凸块、铜柱、硅穿孔（TSV））
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">分析电容器和线圈等分立元件
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normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">组装好的印刷电路板（PCB）
高分辨率YXLON X射线成像技术广泛应用于电子元件的故障分析和生产质量检测中，例如焊点检测。X射线图像有助于识别材料缺陷以及对焊点形状造成影响的质量特性。
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">填充焊料缺失
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">焊接工艺缺失
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">焊料气泡
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">焊桥
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">因未达到湿度造成的焊接错误
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normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">子午胎和巴士轮胎以及多种乘用车轮胎
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">这种X射线检测方法检测并同时排除钢胎中的异常情况（例如位置、间距、损伤）以及：
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">带束层中的缺陷或钢丝缺失
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">夹杂气泡
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">增强层中的移位和扭曲情况
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">异物
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normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">合金轮毂的生产流程，以保证轮毂质量并符合安全规程，同时排除可能随着轮毂使用寿命损害其结构完整性的任何缺陷。
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">识别气孔和气孔簇
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">检测异物
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">防止精加工车轮上出现表面开口缺陷
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">检查微米级孔隙，以防出现微米级切片
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normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">在以铁、铝、镁或锌等金属作为原材料的各种铸造技术中，都会出现典型铸造缺陷。这其中包括：孔隙；形成气孔和气泡；以及受热开裂、尺寸变化和含有异物。
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">气孔验证
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">内部结构几何形状测量
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">壁厚分析
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normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">由于对体积更小、更紧凑且重量更轻的成本效益型设计需求不断增长，塑料封模或封装组件正日益变得重要。只要符合要求，机电部件可在多种应用类型中使用。
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">触点
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">接头
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">包装
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">绝缘子
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">组件
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normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">航空航天业对涡轮叶片的质量要求非常严格。发挥涡轮叶片的效率，其结构设计会变得非常复杂。这使得生产过程中使用工业X射线进行检测变得至关重要，尤其体现在以下几个方面：
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">检测裂痕、夹杂物或腐蚀
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">测量壁厚或确认冷却孔的位置
normal style="TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan">检测封蜡或陶瓷模具，以避免生产缺陷
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