| 加工定制 | 是 |
|---|---|
| 机械刚性 | 刚性 |
| 层数 | 单面 |
| 基材 | 铝 |
| 绝缘材料 | 有机树脂 |
| 绝缘层厚度 | 常规板 |
| 阻燃特性 | VO板 |
| 加工工艺 | 电解箔 |
| 增强材料 | 复合基 |
| 绝缘树脂 | 环氧树脂(EP) |
| 产品性质 | ** |
| 营销方式 | 现货 |
| 营销价格 | 特价 |
| 品牌 | 鸿祺麟 |
| 型号 | 1060 |
生产能力 Throughput
一.生产能力
1.产品；LED铝基线路板，1层至16层印制电路板，HDI线路板，FPC
2.表面处理；有/无铅喷锡，镀金（1-30微英寸），抗氧化（OSP），电镀纯锡，化学沉锡，化学沉金。
3.成产能力；20000平方米/月（以LED线路板为基础计算）
4.市场比例；海外；20% 内地；80%
二.产品周期
1.样品；单面板3-4天 多层板5-6天
2.批量；单面板5-7天 多层板6-8天
3.重复订单；单面板3-5天 多层板5-7天
三.质量目标
1.公司的质量方针；满足客户要求，发扬敬业乐业、精益求精的精神。确保产品质量。
2.公司质量目标；
A，准时交货率；**
B，生产直通率；99.97%
C，成员检查合格率；99.98%
D，客户投诉/退货率；0-1/月
E，材料损耗率；0.2%
四.品质水平
1.主管部门；品管部
2.质量标准；IPC-A-600E，MIL标准
3.质量目标；准时交货率99%以上、材料损耗率0.2%以下、生产直通率99%以上、产品合格率99%以上
4成品检验；《成品检验规则及标准》《不合计品控制程序》
五.客户意见反馈
客户投诉0755-66605323
↓
QA部按《客户投诉处理程序》
↓
跟进反馈客户
↓
处理时效；2个工作日
以**、高效取得客户信赖！！！
鸿祺麟生产技术指标 Technical index
1.材料 FR-4，铝基，聚酰亚胺/聚脂
2.板厚 0.04mm-3.2mm(2mil-126mil) sing le FPC:0.04mm(2mil)
3.铜厚 1/2 oz min :4 oz max
4.**小线宽/间距 0.075mm(3mil)
5.**小冲孔孔径 0.25mm(10mil)
6.**小钻孔孔径 0.7mm(28mil)
7.公差
7.1 钻孔孔位 ±0.075mm(3mil)
7.2 线宽 ±0.05mm(2mil)或线宽的±20%
7.3 孔径 PTH±0.075Mmm(3mil) NPTH±0.05mm(2mil)
7.4 外形公差 铣床±0.15mm(6mil) 冲床±0.10mm(4mil)
7.5 翘曲度 0.50%-1%
8.焊盘表面处理 Nickel/gold Plating/Entek Hot Air Leve ling
9.绝缘电阻 10KΩ-20MΩ
10.传导电阻 ＜50Ω
11.V割
11.1拼版尺寸 110X100mm(min.)660X600mm(msx.)
11.2板厚 0.6mm(24mil)min.
11.3保留厚度 0.3mm(12mil)min.
11.4公差 ±0.1mm(4mil)
11.5槽宽 0.5mm(20mil)max.
11.6槽到槽 10mm min.
11.7槽到线 0.50mm(20mil)min.
12.槽
12.1Siot size tol.〉=2W公差 PTH L:±0.15mm(6mil) W:±0.1mm(4mil)
12.2Siot size tol.〉=2W公差 NPTHL:±0.125mm(5mil) W:±0.1mm(4mil)
13.**小孔到圆形的距离 PTH Hole:0.13mm(5mil) NPTH Hole:0.18(7mil)
14.圆形偏差 0.075mm(3mil)
15.多层板
15.1层间偏差 4 layers:0.15mm(6mil)max. 6 layers:0.025mm(10mil)max
15.2**小孔至内层圆形距离 0.25mm(10mil)
15.3**小板边到内圆形距离 0.25mm(10mil)
15.4板厚公差 4 layers:±0.13mm(5mil) 6 layers:±0.15mm(6mil)
16.特性阻抗 60 ohm±10%