| 加工定制 | 是 |
|---|---|
| 厚度 | 0.11、0.120.15、0.17（mm） |
| 适用范围 | 玻璃切割、晶圆切割、芯片切割、基板切割等 |
| 用途 | 切割UV膜 |
| 材质 | PO |
| 产地 | 深圳、江苏 |
| 品牌 | 西半球 |
产品介绍
产品信息名称： UV胶带 晶圆切割UV胶带 玻璃切割UV胶带 芯片切割UV胶带品牌： 西半球 颜色：透明雾面规格：0.11*300mm*100m（可按客户需求生产各厚度及宽幅）
UV保护膜的特点：
1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。
2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。
4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶。
帶之间。
5、具有适当的扩张性。
6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。
8**的切割性、装载性。
9、支持低温的晶圆背面粘贴
产品实拍图
产品实拍示例图1
产品实拍示例图2
产品特写图
深圳市西半球科技有限公司 黄财峰 经理手机：13776301631E-mail:xibanqiu@foxmail.com地址：深圳市宝安区沙井街道办共和丽城科技工业园B栋（深圳工厂）江苏省昆山市正仪镇蓝升路88号（昆山工厂）